基于高通Gobi™MDM9215 芯片组的新4G LTE模块,更加完善泰利特 xE910 产品线

2013年2月25日,西班牙巴塞罗那——全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商—泰利特无线通讯有限公司于今天宣布,将加大力度发展与高通股份有限公司(NASDAQ:QCOM)旗下全资子公司高通科技有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的长期合作关系,将通过引入4G LTE产品以及发展销量优秀的xe910家族产品来谋求共同发展。这一合作将可以满足CDMA、UMTS和LTE无线技术的M2M以及及物联网的应用开发者的通信需求。

基于高通Gobi™ MDM9215的LE910,将会成为泰利特xE910家族产品中第一个LTE模块,也是继去年针对汽车领域推出的LE920 LTE(基于MDM9215)之后,泰利特推出的第二个LTE模块。

为满足市场对于3G模块日益增长的需求,2013年1月,泰利特推出了两款新型xE910模块 —— 基于高通技术QSC6270-Turbo芯片组的 HSDPA UE910 V2,以及基于高通技术 MDM6200 芯片组的HE910 HSPA + V2。泰利特正在计划将甲骨文Java ME Embedded 3.2嵌入这两款产品的升级版。有了LE910,xE910家族产品不仅可以帮助为2G向3G过渡,还可以为LTE提供支持。。

高通芯片组的应用为泰利特xE910家族产品的3GPP2—CDMA  (1xRTT, EV-DO),3GPP—UMTS (HSDPA, HSPA+)和LTE变体提供了可互换性,使客户的应用产品在各个地区都能很快融入并适应市场,减少投入市场的时间,同时降低总成本。

前往参观世界移动通信大会(Mobile World Congress)的游客可以在泰利特展位上 (5号大厅G70) 的“高通技术角落”看到LE910等泰利特系列模块产品,以及对应的高通芯片组。
“当我们看到m2m市场对于我们的产品和解决方案越来越强烈的需求,与高通加大合作对我们来说是非常必要并且激动人心的,” 泰利特首席执行官Oozi Cats说道,“通过扩大产品线比如开发LE910模块,我们就可以发展那些在3G和4G市场中,以前从未触及的领域。”

“我们很高兴能与泰利特合作,运用高通的芯片组将4G LTE带入CDMA,HSPA和HSPA+的平台,” 高通产品管理及新市场销售副总裁Nakul Duggal说道,“高通科技拥有非常广泛的3G和4G LTE芯片组产品线,这可以帮助泰利特向市场开发更多的产品,以满足m2m市场和IoE开发者的技术及区域需求。”

泰利特10年来一直致力于为M2M市场和客户提供一站式服务,拥有蜂窝式、短距离及定位科技领域里最广泛的产品线,并拥有完美的增值服务—m2mAIR。通过将自身产品和服务进行捆绑,起到协同加强作用,并根据客户不同的需求为客户提供全球支持及物流服务,泰利特可以帮助企业降低技术风险,缩短产品进入物联网市场的时间。

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