5G厂商2019年肉搏战开打

5G产业蓄势待发,业界主要晶片厂商陆续发表5G手机晶片解决方案,资策会MIC表示,5G智慧型手机的推出比预期更早,搭载Qualcomm X50数据机晶片的5G手机,在2018年底就会正式问世。2019年初的世界通讯大会(Mobile World Congress, MWC),预期就是多款5G手机的火力展示场。

龙头大厂Qualcomm预告2018年底前至少会有两款旗舰手机率先采用,事实上,Motorola已在2018年8月宣布推出的Moto Z3可透过外接5G Moto Mod配件享有5G功能;小米亦宣布即将发表的MIX 3会支援5G联网。Qualcomm Snapdragon X50 5G数据晶片,将采用7奈米先进制程。

PC处理器霸主Intel积极布局5G,并于2017年11月发表Intel XMM 8000系列5G晶片,可于sub-6 GHz及毫米波频段运行,Intel XMM 8060包括完整5G非独立与独立新无线电(NR) ,终端产品预计2019年第二季上市。而在MWC2018,华为发布第一款商用的符合3GPP标准的5G晶片Balong 5G01,强调可支援全球主流5G频段,下载传输速率可达2.3Gbps。

智慧手机龙头三星(Samsung)自然也不能在5G竞赛中缺席,该公司正式于2018年8月中,推出Exynos Modem 5100基频晶片,强调是全球首款支援3GPP Release 15标准的5G基频晶片。可运作于6GHz以下及毫米波频段,并以三星10奈米制程打造,支援2/3/4G网路,在6GHz及以下频段中下载速率最高可达2Gbps,使用高频毫米波频段传输速率最高可达6Gbps。此外,三星还会提供射频IC、ET网路追踪以及电源管理IC晶片等完整解决方案,2018年底开始向客户提供样品。

台湾手机晶片大厂联发科(MTK)则于6月的Computex 2018,正式介绍旗下Helio M70数据晶片,并宣布与Nokia、华为、NTT Docomo进行合作。(编辑部)

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