工具集为SoC调试增加了AI支持

通过混合和匹配不同的半导体IP核来设计复杂的SoC是非常困难的。UltraSoC首席执行官鲁珀特·贝恩斯(Rupert Baines)表示,在SoC从工厂返回后,工作成本更高,验证和验证过程更加艰巨。
为解决此类后硅问题,UltraSoC是一家位于英国剑桥的嵌入式系统高级调试和分析技术供应商,声称已为SoC设计人员设计了“一个完整的集成开发环境,结合了全面的调试,运行控制,和性能调整。“
通过利用Imperas和Percepio的技术,UltraSoC更新了其调试工具集,现在称为UltraDevelop 2.据该公司称,它计划提供具有先进可视化和机器学习功能的“系统级片上监控和分析基础设施”。
许多半导体专家将SoC成本上涨归咎于光通量成本上涨。贝恩斯说,虽然这是真的,但对许多半导体公司来说更令人担忧的是验证和验证SoC的费用。
贝恩斯告诉我们,问题的症结在于SoC的“系统复杂性”。
芯片上使用的半导体知识产权数量正在突飞猛进地增长。更重要的是这些块之间的相互作用越来越多。
“集成在芯片上的这些复杂,复杂的模块不再独立运行,”贝恩斯说。“不是两个处理器以线性方式相互交互,而是几个块以10种或更多种方式相互交谈。”这些交互在各种IP块中“爆炸”,包括内存控制器,协处理器和集成加速器他解释说,在一个SoC上。
在过去十年中,芯片设计人员已经从设计多核处理器转向多核处理器甚至异构多核处理器。虽然这种演变很痛苦,但贝恩斯表示情况变得更加可怕,因为找到集成了几种不同处理器架构的SoC并不罕见 - 例如Arm,Ceva的DSP,GPU和RISC-V的内核。
供应商孤岛 
由于每个处理器都有自己的开发工具,因此后果是“供应商孤岛”。
“大多数CPU IP供应商都有报告其IP功能的工具,”Semico Research公司ASIC和SoC的首席分析师Richard Wawrzyniak表示。“例如,ARM有他们的CoreSight产品,类似于UltraSoC的产品。 ,但仅适用于他们自己的产品。“
Baines指出,在这样的环境下,想要在SoC上进行验证的设计人员必须在一个屏幕上查看Arm内核的内容,同时在另一个屏幕上查看Ceva的DSP内核是如何进行的。这些工具不提供时间戳。总之,SoC设计人员只有一个工具可以在一个视图中查看系统级SoC的情况。

UltraDevelop 2允许SoC设计人员在一个窗口中查看实时可操作的见解。在上面的照片中,包含Arm CPU的演示板在屏幕上生成分形图案,而工程师通过其工作站上的GUI查看程序的操作。(照片:UltraSoC)
Baines承诺,UltraSoC的Ultra Develop2将改变这一点。“SoC设计人员可以在一个屏幕上看到Arm,Ceva,内存和互连方面发生了什么。例如,如果你停止一个Arm核心,你可以停止整个系统,“他说。
UltraSoC正在推出其最新更新的UltraDesign 2作为工具,以“在一个连贯的视图中”显示SoC的硬件和软件状态。
集成的系统级视图不是UltraSoC提供的唯一功能。Semico的Wawrzyniak指出,UltraSoC的工具套件“还执行许多附加功能,如内存控制器/内存交互的安全性和微调,以及电源和电源管理功能的微调。”
UltraDevelop 2 
与UltraDevelop 1不同,UltraDevelop 1是最初的“演示级”版本,Ultra Develop 2是“产品级”,Baines指出。更重要的是,他的公司通过整合Imperas和Percepio的第三方工具对新版本进行了改进。
例如,包含Imperas多处理器调试器(MPD)“支持当今的多核,多线程平台,包括将基于不同CPU架构的核心组合到复杂异构系统中的设备,”UltraSoC表示。在UltraDevelop 2中包含Percepio的Tracealyzer为UltraDevelop套件带来了“数据分析和可视化功能”,“与硬件和软件开发的世界结合在一起”。
UltraSoC解释说,Tracealyzer工具“理解”软件或RTOS中高级事件的含义,连接相关事件和视图,并补充通过UltraSoC硬件监视器收集的信息。

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