物联网模块化采用M.2外形尺寸

考虑到所涉及的协议,接口和堆栈的数量,为物联网(IoT)提供节点可能具有挑战性。通常需要使用不同的连接选项组合来部署传感器套件。有时设备的数量非常大,因此能够降低成本和尺寸,从而使定制设计成为可取的。另一方面,许多系统的数量较少,因此更模块化的方法更有意义。

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2018年5月9日

1. M2.COM采用了M.2外形。它支持多种低速串行接口,如SPI和I 2 C,以及GPIO和ADC。

虽然M.2外形通常执行存储任务,但M2.COM正在将其用于物联网。M2.COM将传感器,网络和控制结合到一个紧凑的外形中(图1)。标准模块为30-×22 mm; 还有一个更长的30×42毫米版本。它暴露了低速接口,如USB,SDIO,I²C,I²S,UART和SPI,以及M.275针插座上的外设接口,包括GPIO,PWM和ADC 。

Advantech  是一家提供一系列M2.COM模块的公司(图2)。这些功能基于Arm Cortex的微控制器和无线通信支持。还包括标准的物联网无线链接,如NB-IoT,Dust,蓝牙Wi-Fi,WISE,Sigfox和LoRa。此外,模块与WISE-PaaS / RMM云服务集成在一起。

2.研华提供一系列M2.COM无线模块

M2.COM架构是围绕在微控制器上运行的Arm的mbed microOS构建的(图3)。通常,该模块还将保持无线通信支持。基板将包含模块可以查询和控制的任何外围设备和连接器。理论上,可以根据所需的无线接口选择M2.COM模块。因此,只需插入相应的M2.COM模块,即可将同一平台用于LoRaWAN设备或蜂窝调制解调器。

3. M2.COM架构针对无线物联网。

外形尺寸不仅限于mbed支持,而是该软件堆栈提供了一个可以使用的标准平台。microOS已经支持与TLS和DTLS的安全通信,以及对此空间中常见的物联网通信协议的支持,如CoAP,MQTT和AMQP。

研华可以与M2.COM一起使用,并提供WISE-DB1500开发板(图4)。它使用匹配的套接字公开UART和USB接口。两个接头显示其他接口,包括I 2C,I 2 S,GPIO,PWM和ADC通道。有一个板载湿度和温度传感器以及一个使用SDIO接口的SD卡插槽。

4. Advantech的WISE-DB1500开发板有一个M2.COM插槽,可以显示接口以方便访问。

有一个M2.COM载板也有趣,它还有一个MikroElektronika Click Board插座。其中一块板上的接口包括SPI,I 2 C,UART,PWM和模拟引脚。许多供应商都提供数以百计的点击板(图5)。它们也很容易设计。

5.鉴于接口的相似性,MikroElektronika Click Boards可能是M2.COM模块的理想选择。

另一个扩展选项可能是Mini-PCI Express模块。这种外形尺寸确实支持PCI Express,但许多外围模块使用插座上也可以使用的USB或I 2 C接口。

M2.COM适用于模块化系统设计和原型设计。在原型证明系统的可行性之后迁移到完全定制的板是一个相对容易的过程。

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