推荐3大硬件到云设计套件,简化物联网连接和应用开发

Simplicity是IoT开发板的游戏名称,旨在降低复杂性和上市时间。
即插即用的物联网模块和设计套件通过开箱即用的解决方案进一步简化了与云的智能设备连接。它们为电子行业的众多设计人员创建,可为专业开发人员,业余爱好者和学生提供设计支持。像这样的套件正变得越来越流行,将硬件,软件和支持打包到模块中,具有高度的灵活性和易用性。 
以下是三个这样的电路板,它们将尽可能多的功能捆绑到可访问的电路板中。
 

传感器,传感器无处不在

物联网设备的特征通常不仅在于它们的连接性,还在于它们传输的数据。通过传感器收集数据在许多物联网应用中越来越普遍。
STMicroelectronics 的SensorTile.box是一个强调数据收集的套件示例。它可以配置为任何技能组级别的用户进行设计原型设计,也可以用作各种传感,跟踪和监控用例的模块。
SensorTile.box促进了与Microsoft Azure IoT Central的开箱即用连接,允许用户轻松收集传感器信息并将其发送到云端。虽然该系统旨在为任何技能水平的开发人员提供服务,但对于经验丰富的设计人员而言,还有更高级的模式,包括图形向导,并支持使用自定义嵌入式代码。
 

即插即用物联网模块可用于学习和原型设计以及商业终端产品。来自意法半导体的图片
 
SensorTile.box上的板载传感器包括6轴惯性测量单元(IMU),带有机器学习核心,湿度传感器,磁力计,压力传感器,温度传感器和模拟麦克风,全部由ST的  STM32L4R9微控制器管理。这种广泛的传感器使该模块适用于计步器,资产跟踪器和环境监视器等应用。同样,初学者可以探索SensorTile.box,用于振动监测,数据记录,测斜仪和水平传感,数字罗盘和婴儿监测应用。
在连接方面,用户可以使用BLE(蓝牙低功耗)将此即插即用模块连接到智能手机。 
 

低成本硬件开发

物联网开发领域的另一个入口是Microchip的PIC-IoT WG开发板,该开发板提供了另一个案例研究,希望允许设计人员通过简化的开发过程快速添加云连接并迁移他们的应用程序。该  AC164164  开发板可让设计人员能够开发PIC微控制器的应用程序,并将它们连接到谷歌云计算物联网核心平台。
Microchip分别通过包括低功耗PIC单片机,CryptoAuthentication安全元件芯片和完全认证的Wi-Fi网络控制器,解决了功耗,安全性和连接性的难点。该板的独立软件框架使其能够连接到Google云平台,而无需实时操作系统(RTOS)。
 

Microchip的AC16416开发板。来自Microchip的图片。
 
该板允许物联网设计人员规避与通信协议,安全性和硬件兼容性相关的复杂性。在与Google Cloud建立联系后,他们可以使用Microchip的MPLAB代码配置器(MCC)来快速开发,调试和自定义其应用。
 

蓝牙5连接

安森美半导体的蓝牙低功耗物联网开发套件(B-IDK)与AC146164类似。它是一种硬件到云的解决方案,声称可以为开发智能和连接的物联网边缘节点提供“开箱即用”的方式。模块化节点到云IoT平台即可使用,并且完全支持样本软件。
 

节点到云物联网平台的关键构建块的视图。安森美半导体的图片 
 
与SensorTile一样,该平台利用蓝牙5连接,在这种情况下,通过模块化硬件的ON Semi的RSL10蓝牙5无线电SoC(片上系统) - 芯片ON声称是市场上同类产品中功率最低的。为该板开发的移动应用程序ON既控制硬件,又允许通过各种云服务将MQTT协议用于传感器和移动数据。
 

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