2016年半导体并购金额创6年来次高

2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断!根据调查研究机构 IC insights 数据显示,在 2016 年当中,有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。而加总过去 2015 年到 2016 年间的总并购金额,为 2010 年到 2014 年 5 年间总金额 126 亿美元的 8 倍。

该报告指出,在2015 年到 2016 年间的并购案中,又以美国相关厂商最积极,占了总数的 51.8%。其余为亚太的 23%,排名第 3 为日本 13%。而在亚太地区的占比中,中国又占了其中的 4.1%,金额为 83 亿美元。至于在产业别上, IC 设计的并购案达 45% 排名首位,其次为 IDM 的 38.9%,知识产权 IP 相关 15.9% 排名第 3,之后则是晶圆代工的 0.2% 占比.

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IC insights 指出,目前史上的前 15 大半导体并购案,有一半是在 2015 年到 2016 年之间所宣布,总金额超过 20 亿美元。而虽然应用半导体大宗的智能手机与个人电脑、平板电脑等产品的成长动趋缓。但是,IC insights 认为,半导体产业的并购的数量与金额在 2015 年加速,并且在 2016 年继续攀高,则是抵消了整体产业成长放缓的动能。

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另外,也因为新兴市场的崛起,也使得半导体整并方向开始以新应用领域为主。例如在物联网、穿戴式设备,智能嵌入式系统,包括自驾车和自动驾驶辅助系统等产品上。

在报告中, IC insights 也特别点出中国的半导体企业,在政府支持半导体产业的政策下,借由购并来达自制目标,是中国半导体企业进行并购的最大因素。

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