2016年全球硅晶圆出货量维持新高纪录

根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%,且总营收略微成长1%。

2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高点的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高。

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硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

该分析调查中所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货给终端使用者之抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

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