物联网设计开发 / 物联云
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。...
Fastrax日前发布iTrax520(iT520),一款iT500系列中尺寸最小的GPS接收模块,尺寸只有 10.4×14.0×2.3mm,非常容易应用到各种应用中,如资产跟踪,导航系统,电池供电的消费类产品等。...
GPS Fastrax 2010-05-07 发布于 RF/无线
赛普拉斯半导体公司日前推出一款新型软件工具,用于选择和定制赛普拉斯市场领先的可编程时序解决方案。CyClockWizard 1.0软件工具包含一个参数搜索引擎,客户可以用它快速找到符合其...
RF CyClockWizar 2010-05-07 发布于 RF/无线
“唐芯一号”是我国第一颗完全自主知识产权的2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC),采用0.18um数字CMOS工艺,集无线射频收发、数字基带、电源管理于一体,具有无线通信、无线组网...
唐芯一号 PSoC 西安优势微 2010-04-29 发布于 新闻
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。...
恩智浦 SmartMX SmartMX芯片 2010-04-29 发布于 智能卡
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上,英飞凌科技股份公司推出两个功能强大的全新器件系列,壮大其经济高效并可扩展的XC800微控制器(MCU)产品组合。全新的 XC82x 和XC83x系列经过...
TI宣布推出面向高度互连型设计的四款可扩展Sitara ARM9微处理器(MPU),区别于其他的ARM9产品, 全新的AM1808、AM1806、AM1707与AM1705采用了独特的可编程实时单元(PRU)技术,并集成了串行...
TI MPU 2010-04-27 发布于 智能硬件
ST开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片,STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM®Cortex™-M3微控制器。...
ST 2010-04-27 发布于 物联云
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精确的 SOT23 电压基准 LT6656,该器件以仅为 850nA 的电源电流工作。...
凌力尔特 2010-04-27 发布于 物联云
意法半导体的新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备,包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。...
硅谷的Verayo公司宣布,最近已推出利用该公司创物理不可克隆新技术(PUF)开发的下一代RFID集成电路。...
Verayo 硅谷 PUF RFID 2010-04-20 发布于 RF/无线
英特尔宣布将在今年晚些时候推出适用于IP电话、打印机和车载信息系统的“Tunnel Creek”系统芯片(SoC)。而中国汽车制造商华泰汽车集团计划在未来的车载信息平台中采用英特尔凌动处...
2010-04-18 发布于 嵌入式设计
美国麦瑞(Micrel)上市了支持410M~950MHz频带的RF收发器IC“MICRF507”。主要面向利用 470M~510MHz频带的用途,该频带在中国主要用于设备间的近距离通信(SRD:short range device communications)...
Micrel RF收发器IC 2010-04-18 发布于 RF/无线
通过描述汽车挡风玻璃起雾的危害引出国际上最先进的基于传感器技术的汽车智能防雾系统概念,介绍外国领先的"和湿度测量"的全自动智能防雾理论, 从挡风玻璃起雾原因的探索到具...
传感器技术 2010-04-17 发布于 传感技术
德州仪器(TI) 宣布推出业界首款适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链(signal-chain-on-chip, SCoC) 微控制器(MCU)解决方案—— MSP430F42x0系列MCU。...
TI MCU 2010-04-17 发布于 传感技术
霍尼韦尔于2009年7月14日发布其最小的力传感器,FSS-SMT系列是一种薄型的表面组装器件,可用于印刷电路板(PCB)自动装配生产线上,免除手工钎焊并有利于减少组装成本。...
FSS-SMT 霍尼韦尔 传感器 2010-03-28 发布于 物联云
尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减,但在移动电话和消费产品领域,微电机系统(MEMS)仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素,包括在移动设备上提供...