物联网设计开发 / 物联云
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出面向 PSoC 1 可编程片上系统架构的全新集成设计环境 (IDE) PSoC Designer 5.3。...
赛普拉斯 PSoC 2012-10-17 发布于 嵌入式设计
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 产品部推出 SmartMesh™ LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列,这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘),而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。...
WirelessHART SmartMesh WSN 2012-10-16 发布于 传感技术
新型智能电表 SoC 是一个全集成解决方案,整合了三个独立的引擎。计量引擎可提供 0.5% 的米级精度,包括对单相或三相电表的支持。符合工业标准的独立 ARM® Cortex™-M3 内核允许轻松开发电表管理固件和安全性,内存中闪存高达 1MB。...
德州仪器 智能电表 SoC 2012-10-16 发布于 物联云
AnyWAN能够支持通过ADSL2/2+、VDSL2、以太网、GPON或LTE实现的宽带接入功能。在该系统上支持的家庭联网方式包括千兆以太网、Wi-Fi、DECT/CAT-iq、电力线和其他家庭网络连接技术,以及包括传统型和VoIP在内的语音电话服务。...
Lantiq AnyWAN GPON LTE 2012-10-15 发布于 物联云
一些 Kinetis M 系列微控制器集成了必要的外设,旨在打造无需外部组件的、单芯片、经济高效的电表;而其他 Kinetis M 系列微控制器在用于多芯片、高端智能电表应用时,则作为精密的模拟接口器件。...
飞思卡尔 Kinetis 智能电表 2012-10-15 发布于 新品
随着支持LTE的器件数量不断增加,以及日前网络频段配置的细化,需要采用支持多种品牌和协议的解决方案来支持器件解决消费组网需求问题。飞思卡尔通过其新型两级LNA满足了这些需求,在消除对额外增益级需求的同时,保持低噪音和高增益的最佳组合。...
飞思卡尔 LTE 放大器 2012-10-15 发布于 物联云
奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商,专为消费、工业、汽车应用行业服务,该公司今日宣布其根据新的安全运行标准ISO26262研发的首批汽车芯片产品将进入批量生产阶段。...
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Zeus,实现智能电网高度集成和安全保护的重大技术突破。Zeus是完备的智能电表片上系统(SoC),提供高精度计量和多层安全保护功能,强大的处理能力支持目前最先进的通信协议。...
Maxim 智能电表 Zeus 2012-10-10 发布于 物联云
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布针对公共交通、银行以及电子身份证应用的下一代安全微控制器。这款安全微控制器沿用意法半导体的90纳米先进制程,可提高智能卡的安全性,并支持在全球主要地区所实施的智能卡标准。...
Innovasic 宣布针对高性能设备级环网(DLR)网络推出全新工业以太网交换机fido2100。低达100 µs的DLR信标率能够支持不到10ms的故障恢复和环网恢复时间。主处理器通过介质无关接口(MII)连接到三个交换机端口中的一个以实现以太网通信,同时也可连接到用于配置和状态控制的处理器总线。C语言库支持包可以简化交换机集成,使其适用于任何一类处理器。...
意法半导体新推出的ST23ZR系列安全微控制器是双接口产品,可支持ISO 14443-A/B非接触式协议以及ISO 7816-3接触式IC卡标准,并可支持全球公共交通系统广泛使用的Calypso和Tmoney电子售检票技术。ST23ZC系列提供纯无线通信功能,只支持非接触式读卡器。...
意法半导体 ST23ZR 智能卡 2012-10-07 发布于 物联云
该紧凑型解决方案独辟蹊径,在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。随着这款解决方案的诞生,恩智浦汽车门禁产品系列进一步加强了其在防盗和无钥匙门禁系统方面作为市场领先供应商的地位。...
门禁系统 恩智浦 NCF2960 2012-09-27 发布于 物联云
瑞萨NFC无线充电技术将充电区拓宽到了10cm。它整合了现有的NFC MCU技术,利用NFC天线实现了采用单个RX天线进行NFC通信和无线充电,从而提高了稳定性,同时降低了接收器设计材料成本。...
NFC 无线充电 瑞萨电子 2012-09-26 发布于 物联云
TriQuint的TQM7M9053 TRIUMF™多频多模功率放大器在频带1和频带8达到最佳的功率附加效率 (PAE)。这个令人惊叹的47% PAE在频带8转化为多15% 的 浏览时间,供用户使用。...
TriQuint 3G 4G 智能手机 放大器 2012-09-25 发布于 物联云
这款高集成度SOM包含16MB随机存取存储器(random access memory,RAM)、8 MB闪存、一个以太网PHY、时钟和支持电路,可将客户基板所需的外设数目减至最少。...
RFaxis将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场。...
博通推出具有VersaLine数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持。...
博通 VersaLine BCM51030 HetNet LTE 2012-09-21 发布于 新品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 日前宣布,英特尔公司已选择IDT开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组,用于英特尔的无线充电技术...
近日,日本知名半导体制造商罗姆面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。...
华为MU736是全球首款完全满足NGFF接口规范的WWAN模块,基于英特尔业界领先的XMM™ 6260 HSPA+通信芯片解决方案。Intel提供超级本Shark Bay平台与MU736的性能优化,使之更好地满足超低功耗、超长待机的特性,不仅如此,该产品也更加轻薄、小巧,其超低功耗以及支持全球UMTS网络5频全球漫游等领先特性,也将成为全球PC厂商的首选。...
华为 3G模块 MU736 2012-09-06 发布于 5G
Innovasic的RapID平台工业以太网连接解决方案,通过PROFINET Class B和Net Load Class III验证,PriorityChannel™ 技术可让连接方案达到 PROFINET Class B网络性能的最高水平....
IDT 新的 Zero-Distortion™ 基站收发信机(BTS)多样混频器可通过减少功耗改进系统三阶互调失真(IM3),针对移动通信(EGSM)频率范围涵盖 450 MHz、长期演进(LTE)和扩展的全球系统。...
IDT RF混频器 4G LTE 2012-08-15 发布于 RF/无线
该器件以 ±1°C 的准确度测量远端二极管的温度,并以 ±2°C 的准确度测量其自身的芯片温度,同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。LTC2996 提供与绝对温度 (VPTAT) 成比例的输出、以及单独和由用户可调门限定义的欠温和过温报警信号输出。...
凌力尔特 传感器 LTC2996 2012-08-10 发布于 物联云
RFMD 新型插入式 RFCR220x 环形器小巧轻薄、成本低,专用于各种无线应用。它们具有坚固的结构,可靠性高、插入损耗低、具有出色的 IMD(交叉调制失真)性能和电磁屏蔽功能。它们还符合 RoHS 标准。...
RFMD RFCR220x 环形器 WiMAX 4G 2012-08-10 发布于 新品
Diodes 公司推出全球体积最小的可编程、全极性霍尔效应开关。这款AH1892器件适用于受空间限制的便携式及电池驱动产品,包括平板电脑、智能手机和摄像机,特别适合接近效应与位置检测的需要。AH1892是一款微功率器件,采用微型的四引脚0.7 x 0.7 x 0.5毫米U-WLB0707-4封装,体积比一般三引脚TSOT封装产品小十七倍。...
霍尔效应开关 Diodes 2012-08-09 发布于 传感技术