物联网设计开发 / 物联云
SN65HVD255 与 SN65HVD256 可提供传输数据主计时功能、欠压锁定以及 +/-12 kV 人体模式 (HBM) 下的高稳健静电放电 (ESD) 保护等各种增强型保护功能,从而可实现可靠的系统性能。这些增强功能可优化各种工业应用,如工厂及楼宇自动化、过程控制设备以及电机控制等。...
全球知名电量传感器制造商莱姆电子(LEM)最新发布了HO系列电流传感器,为新一代的电机驱动、变频器设计工程师设置更好的性能指标、可编程性和易用性。...
莱姆 传感器 2012-05-31 发布于 新品
Allegro MicroSystems 公司推出全新电流传感器 IC,为 3.3 伏供电应用提供经济准确的交流或直流电流感应解决方案。该新型器件主要面向汽车和工业市场。...
传感器 Allegro ACS759 2012-05-30 发布于 物联云
德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件,为系统增强访问控制,实现生物识别信息的传感与分析。...
赛灵思公司宣布推出 Kintex-7 FPGA 嵌入式套件,为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台,让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用,控制不同的数据流。...
安立公司在刚刚结束的美国无线通信展(CTIA)上展示了MD8475A的信道衰落接口与MF6900A基带衰落仿真仪的连接。有了这个接口,MD8475A拥有LTE衰落功能,包括多径衰落,时延特性,支持多达2x2 MIMO的多天线信道模型。...
MD8475A 信道衰落 LTE 安立 2012-05-28 发布于 LTE
意法半导体推出第二代NFC控制器。意法半导体表示,配合丰富的安全单元产品组合,新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。 ...
ADI最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增一款4通道高速模数转换器(ADC) AD9653。AD9653 ADC专为医疗成像和通信应用而设计,具有高通道密度、低功耗和小尺寸等特性,可为系统工程师提供更高的设计灵活性和更低的每通道数据转换成本。...
ADI AD9653 2012-05-24 发布于 物联云
本产品融合了罗姆独创的BiCDMOS技术与新开发的片上变压器工艺技术,作为内置了绝缘元件的栅极驱动器,是业界最小的小型封装,有助于逆变器电路的小型化。...
路创电子公司(Lutron Electronics)近日宣布与Cree®公司签署协议,开行业的先河,将路创EcoSystem®技术通过一块芯片嵌入到Cree®灯具中,为建筑设计师、承包商和业主提高能源效率。...
路创电子 Cree EcoSystem 2012-05-23 发布于 智能建筑
意法半导体在车载信息娱乐应用处理器内集成VNC®的原始发明人及技术提供商RealVNC公司的远端遥控技术。这一整合将有助于降低手机与汽车连接解决方案的研发难度,加快新产品的推出速度,并可支持手机应用软件与汽车系统之间的无缝互通。 ...
RealVNC 意法半导体 2012-05-23 发布于 智能汽车
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA-XC4000重新定义了‘通用通信架构’的概念,采用单一DSP架构有效地支持每个可以想到的先进的蜂窝、连通性、DTV、白色空间和电力线通信标准。...
CEVA DSP CEVA-XC4000 Wi-Fi 2012-05-22 发布于 物联云
美国国家仪器公司(NI)近日发布SC Express传感器测量NI PXIe-4357 RTD模块,扩大了面向PXI Express模块的产品家族。该高性能模块新增Pt100 RTD传感器,优化了温度测量功能,可实现多种热监测应用。...
传感器 2012-05-22 发布于 产品
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列,该系列产品可实现高密度交换平台设计,实现高达4000个100GbE端口。...
博通 100GbE BCM88650 2012-05-17 发布于 新品
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的 STM32 微控制器产品阵容,推出全新的STM32 F0系列32位微控制器。...
意法半导体 ARM 嵌入式 2012-05-16 发布于 物联云
RFaxis宣布,其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeICTM)正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模Wi-Fi/蓝牙(Bluetooth)操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。...
CMOS Wi-Fi 蓝牙 RFaxis RFX8420 2012-05-15 发布于 RF/无线
凌力尔特公司推出 300MHz 至 4GHz下变频混频器 LTC5567,该器件具卓越的 26.9dBm IIP3 (输入 3 阶截取) 、294mW 的低功耗和 2.5GHz 的宽 IF 带宽,以支持 4G 无线基站和种类繁多的大动态范围接收器应用。...
凌力尔特 4G LTC5567 Linear 2012-05-15 发布于 物联云
飞思卡尔半导体推出两种 64 位多核 QorIQ P5 系列控制平面处理器,每个内核均交付 2.4 GHz 的单线程性能。新的四核 QorIQ P5040 和双核 P5021 产品具有强大的加速器、高速接口和安全特性组合,是针对功耗敏感控制平面应用的高级嵌入式解决方案。...
飞思卡尔 嵌入式 2012-05-15 发布于 嵌入式设计
FCI,一家连接器和互联系统的领先制造商宣布推出PwrBlade+™ AC/DC 电源配流连接器系统。这种新一代的电源连接器关注于要求较高的线性电流密度和低功率损耗的苛刻的电源应用。8个相邻的大功率触点同时通电,以及在应用环境中不大于0.7mΩ的电源触点阻抗使得可以实现每线性英寸达到192A的电流。...
FCI PwrBlade+ 连接器 2012-05-15 发布于 物联云
ADI,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者,最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+™,均采用节省空间的16引脚LFCSP 或TSSOP 表贴封装。...
ADI 转换器 AD568xR 2012-05-14 发布于 物联云
imec和瑞萨电子推出了创新型SAR-ADC(逐次比较性模数转换器),大幅提升了能效和速度,面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器,例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi(IEEE802.11ac)...
Imec 瑞萨电子 LTE Wi-Fi 2012-05-14 发布于 物联云
全面的基带至天线参考设计将 QorIQ Qonverge BSC9131片上基站系统(SoC)与飞思卡尔射频无线发射板(RF radio board)相结合,是一个多协议解决方案,可跨一系列蜂窝频段进行扩展,从而简化了开发人员从3G 向4G LTE的过渡。...
飞思卡尔 3G 4G LTE 放大器 2012-05-14 发布于 RF/无线
松下元器件公司开发出了用于智能电表及HEMS家电控制的、可实现多频带信号收发的多频无线通信用IC,并在正在东京有明国际会展中心举办的“第一届日本无线M2M展”(2012年5月9日~11日)上参考展出。...
松下 智能电表 HEMS M2M ZigBee 2012-05-11 发布于 新闻
安立公司在美国洛杉矶的CTIA展上(展位#3551)介绍了具有信号跟踪源的频谱分析仪系列MS2711E,MS2712E和MS2713E。它增强了手持式频谱仪的整体性能,使现场技术人员能够更容易更快地进行更多测量。安装了信号跟踪源的频谱分析仪可用于设备供应商,运营商,工程公司,代维公司,无委,广电等公司进行高精确度的测量,在规划、安装和维护网络时提高工作效率。...
意法半导体推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块,让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。...
意法半导体 传感器 LBS MEMS 2012-05-11 发布于 物联云