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SUSS MicroTec推出XBC300 Gen2 - 永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

时间:2012-02-13 20:19:54来源:物联网在线 作者:企业供稿 点击:
全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSS MicroTec,推出XBC300 Gen2高产量加工制造平台,用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗,以适应产品 生产工艺的发展。

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSS MicroTec,推出XBC300 Gen2高产量加工制造平台,用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗,以适应产品 生产工艺的发展。

该新型通用键合机平台可广泛选择各种工艺模块配置,适用于各主要的永久性键合和在室温下的机械键合分离,以及相应的三维集成和三维封装的清洗工艺。

大压力键合工艺也可以在XBC300 Gen2上运行,包括铜 - 铜、聚合物、熔融键合和混合键合。 配置为键合分离和清洗一体功能的XBC300 Gen2是SUSS MicroTec公司2011年12月推出的XBS300临时晶圆键合机的互补平台。在XBS300上,器件晶圆片被临时键合在载片上,在后续背面工艺完 成后,再在XBC300 Gen2上进行键合分离工艺。配置为键合分离和清洗一体功能的XBC300 Gen2可以用于传送载片和薄膜框架,并在室温机械键合分离以及后续的载片和器件晶圆片清洗。

“The XBC300 Gen2 allows complete process flexibility with full automation and offers our customers a superior cost of ownership. While the first generation XBC300 only offered configurations with up to three process modules, the new generation can be equipped with up to six modules, enabling the high throughput required in volume manufacturing. ”, says Frank P. Averdung, President and CEO of SÜSS MicroTec AG. “With the XBS300 and the XBC300 Gen2 we offer our customers a complete, state-of-the-art set of automated equipment for thin wafer handling in 3D integration and 3D packaging processes.”

“XBC300 Gen2可以全自动运行,并保证工艺的灵活性,性价比很高。第一代XBC300只提供三个工艺模块配置,新一代XBC300可配备高达六个模块,实现批量 生产所需的高产能。” SUSS MicroTec AG总裁兼首席执行官Frank P. Averdung 说, “随着XBS300和XBC300 Gen2的问世,我们可成功为客户提供一个完整的、先进的自动化设备,用于三维集成和三维封装工艺中的薄晶圆片处理。”

(责任编辑:ioter)
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