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EVG发表新一代EVG150自动化光阻制程系统 为高产能涂布/显影应用提供理想平台

全新设计的全自动化模块系统,结合杰出无可匹敌的喷雾式涂布技术, 适用于 MEMS 、化合物半导体与先进封装等产业
关键词: EVG EVG150 光阻制程系统
时间:2012-09-20 11:47 来源:EVG 作者:企业供稿 点击:

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全新设计的全自动化模块系统,结合杰出无可匹敌的喷雾式涂布技术, 适用于 MEMS 、化合物半导体与先进封装等产业 

微机电系统 (MEMS) 、奈米技术与半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商 EV Group (EVG) 宣布,将于 9 月 5 日至 7 日登场的 SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展中 发表新一代 EVG150 自动化光阻制程系统 。全新设计的高产能光阻涂布 / 显影设备可以提供客户一个高灵活度的模块化平台,可在同一机台结合旋转式涂布显影制程和 EVG 先进的专利型喷雾式涂布技术。

EVG 技术开发与 IP 部门主管 Markus Wimplinger 表示:「与客户紧密合作可让我们了解,涂布 / 显影设备的未来技术发展需要为结构更复杂和表面有更多微结构的组件设计一个通用型的方法,使其可提供高产能的处理功能。 最新的 EVG150 系统可满足客户在后段微影制程 (back-end lithography) 、加入 絕緣保護膜 ( conformal coating) ,以及 緩和縱向構造段差 的 凹凸情況 时 (planarization) 的各种生产需求,而这些都可在单一模块和全自动化的平台上进行。 EVG150 系统运用了 EVG 在光阻处理与显影技术的十五年丰富经验,尤其是喷雾式光阻涂布方面的精湛技术,因而适用于各种需要更高一致性和制程弹性的 高产能 涂布 / 显影应用。」

EVG 光阻制程设备系列可处理各种尺寸的晶圆,最大可用于 300mm 的晶圆。而 EVG 150 系统是这个系列设备中的其中一员,适用于直径 50mm 至 200mm 的晶圆,而且最多可配置四个湿式制程模块,并可结合二组加热板、急冷板与 vapor prime 模块。这个系统可用作旋转涂布 (spin coating) 、显影 (developing) 、 喷雾式涂布 (spray coating) 和 lift off 制程,而且其模块化结构可将系统的当机降到最低,并可提升运作时间。此外, EVG 最新的计算机整合制造 (CIM) 架构软件平台和优异的制程控管功能可提供优化产量。

EVG 目前在全球拥有超过 100 家客户采用其独有的 OmniSpray 技术,而这项技术也已整合到全新的 EVG150 光阻制程平台中。 EVG 的 OmniSpray 技术藉由其独有的超音波喷嘴可在表面具微结构的晶圆表面仍能保持高度均匀的光阻涂布效果。喷雾式喷嘴尤其适用于超薄、易碎、多孔的晶圆光阻涂布。此外,相对于传统的旋转式涂布技术, OmniSpray 可以减少 80% 以上的材料浪费。另外, EVG 150 也可提供 NanoSpray 技术,此项专利技术特别适用于最新硅导孔 (TSV) 制程中的孔内壁高分子与光阻涂布。

这款模块化的 EVG 150 自动化光阻制程平台已经可以提供客户展示、评估和选购。
(责任编辑:ioter)
 

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