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传感器模块可以像创可贴一样粘贴在对象物体上
日期:2013-07-10 00:37:06 点击:308 好评:0
关键词: 传感器 MEMS

传感器模块可像创可贴一样粘贴在对象物上,感知周围环境并以无线方式发送数据,成本为1000日元左右。由于设置容易而且成本低,可大量用于工厂、办公室及店铺等场所。 ...


传统石英振荡器的接班人:CMEMS
日期:2013-07-08 00:36:56 点击:308 好评:0
关键词: CMOS 振荡器 MEMS 谐振器 Silicon Labs

在单晶粒中整合MEMS谐振器以及CMOS振荡器电路,与传统石英相比,不管是从生产制程或是设计结构角度来看,都更符合目前电子科技产品的标准及要求,并满足需要低成本、低功耗和大量生产的...


用于先进MEMS、三维堆叠的高性能晶圆片键合机
日期:2012-11-03 22:41:17 点击:447 好评:0
关键词: MEMS 键合机

在MEMS制程平台的选择上,随着MEMS跨入大众消费性电子市场,未来对于成本与产量的掌握将成为行者竞争优势;Si制程具有低成本、产能丰富、相关支援产业完整,加上CMOS MEMS有可能进一步与IC整合为单一晶片,故仍将被应用于大众市场的MEMS产品主要制程选择。...


未来的MEMS封装技术
日期:2012-11-03 18:24:34 点击:421 好评:0
关键词: MEMS

由于要实现水平和垂直方向芯片的安装和连接,SIP封装技术的难度是相当大的。一般把封装过程中将多个芯片层叠放置并且互相连接。SIP由于大量使用堆叠技术也被称为3D封装技术。从技术难度和应用速度来看,3D 封装技术在未来10 年内将成为封装技术的突破点和主流路径。 ...


新型热敏电阻材料可提高温度传感器控制精度
日期:2012-11-03 17:37:29 点击:208 好评:0
关键词: 传感器 热敏电阻

三菱材料开发出了新型热敏电阻材料,将测温上限从原来的250℃提高至500℃。将其用于柴油发动机的EGR(尾气再循环)温度传感器时,可自由选择检测部位,比如可将传感器设置在比原来更上游的位置,而且还可提高控制精度。...


MEMS制造和封装发展的市场趋势
日期:2012-10-24 10:37:27 点击:488 好评:0
关键词: MEMS

目前的研究工作试图克服MEMS法则,制定标准的流程。到2020年,MEMS代工厂很可能已开发出内部标准工艺模块,届时MEMS成本将大幅下降。...


意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程
日期:2012-10-23 11:09:10 点击:168 好评:0
关键词: 意法半导体 Soitec CMOS制程

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)、Soitec(欧洲证券交易所)与CMP (Circuits Multi Projets®) 共同宣布,现在大学院校、研究实验室和设计企业可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程进行工程流片,意法半导体的新制程采用Soitec公司开发的创新型硅衬底。随着首批商用晶圆即将下线,意法半导体正在将这项制程下放给第三方芯片制造商。...


意法半导体(ST)针对新一代传感器电子产品优化先进制程
日期:2012-10-10 17:26:11 点击:160 好评:0
关键词: 意法半导体 ST 传感器 运算精度 CMOS制程

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能,提高运算精度,简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。...


东芝日前公开了两种在前工序封装MEMS元件的技术
日期:2012-10-05 17:23:53 点击:220 好评:0
关键词: 东芝 MEMS MEMS封装

东芝日前公开了两种在前工序封装MEMS元件的技术。因可在晶圆级进行成批处理,可以降低一直视为MEMS元件制作难题的封装成本。该公司还层积以此封装 技术制成的MEMS元件和驱动器IC,试制出了0.8mm厚的多芯片封装(MCP)。该公司介绍,0.8mm厚的MCP为全球最薄。...


X-FAB开放性平台的制程开启MEMS产业的新世代
日期:2012-09-24 17:28:06 点击:216 好评:0
关键词: X-FAB MEMS

X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。...


运动感测人机界面-变革性技术
日期:2012-09-20 12:32:25 点击:174 好评:0
关键词: 运动感测 人机界面

在过去30年,计算平台从桌上型个人电脑,发展至随时保持连线的智能型手机(always-connected mobile smartphones),同时,电脑人机界面也从鼠标与键盘,发展至具高准确度与直觉性的触控人机界面。...


InvenSense技术
日期:2012-09-20 12:12:16 点击:385 好评:0
关键词: InvenSense Nasiri-Fabri MEMS 运动感测

本公司拥有五种主要的专有技术优势:专利的Nasiri-Fabrication制程、先进的MEMS运动感测组件设计、为传感器讯号处理 (sensor signal processing)的混合讯号电路系统(mixed-signal circuitry)、运动感测融合演算(MotionFusion)与校正韧件(calibration firmware)、可为所有消费性电子产品操作系统的应用开发业者提供含有驱动程序与APIs的运动感测应用(MotionApp)软件。...


行动装置需求大MEMS封装迈向标准化
日期:2012-09-08 22:40:26 点击:295 好评:0
关键词: MEMS封装 MEMS传感器 MEMS 传感器

随着微机电系统(MEMS)感测器在行动装置上逐渐普及,2012~2017年间,相关元件的单位出​​货量年复合成长率(CAGR)将达到20%(图1),营收也有13 %的优异比现,等于是IC封装单位数的两倍,以及IC营收市值的三倍以上。...


X-FAB Silicon Foundries宣布两大MEMS里程碑
日期:2012-08-09 10:38:02 点击:256 好评:0
关键词: X-FAB MEMS CMOS MEMS器件

前几周在美国的传感器博览会展示和会议(Sensors Expo show and conference) 上,X-FAB Silicon Foundries宣布两大MEMS里程碑:其MEMS和后CMOS工艺专用的贵金属设施竣工- 和完成发运十亿颗MEMS器件。...


MEMS加工技术以及相关公司
日期:2012-07-27 18:30:35 点击:299 好评:0
关键词: MEMS加工

微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体微加工技术是指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维机构的微加工,分为蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。表面加工技术不蚀刻掉大部分的硅材料,而是在硅片上采用不同的蚀刻和薄膜淀积方法,在硅表面上形成较薄的结构。蚀刻技术的主要代表为牺牲层技术(表面微机械加工以硅片微基体,通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工,器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成,结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术)。...


浅析SiGe MEMS技术
日期:2012-07-27 18:20:58 点击:148 好评:0
关键词: SiGe MEMS

SiGe对在未来的有源CMOS电路上加工MEMS来说是一项很有前途的技术。它有和多晶硅可比拟的电学和机械特性,但能在更低的温度下加工。此方法不仅适用于以上提到的情况,也可用于大量的MEMS结构的通用技术。...


IMEC逻辑工艺开发套件,解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包
日期:2012-03-12 17:55:57 点击:116 好评:0
关键词: IMEC 纳米 FinFET

IMEC近日宣布推出逻辑工艺开发套件,这个套件用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包,将极大地提高技术水平以及开发效率。...


电子束技术联盟将于近日公布最新的技术蓝图
日期:2012-02-16 15:33:47 点击:210 好评:0
关键词: eBeam 纳米

电子束技术联盟【eBeam创始计划(eBeam Initiative)】将于近日公布最新的技术蓝图,其中包括如何提升20纳米与14纳米晶圆制程良率的具体方法;该创始计划的目的是改善光罩精确度与写入时间,同时降低电子束微影技术的光罩成本。...


意法半导体率先将硅穿孔技术导入MEMS芯片量产
日期:2012-02-16 01:11:11 点击:201 好评:0
关键词: 意法半导体 MEMS 传感器

在意法半导体的多芯片MEMS产品(如智能传感器和多轴惯性模块)内,硅穿孔技术以短式垂直互连方式(short vertical interconnect)取代传统的芯片连接,在尺寸更小的产品内实现更高的整合度和性能。...


IC电路除错技术大跃升 突破28纳米最小线宽修改技术门坎
日期:2012-02-16 00:36:57 点击:143 好评:0
关键词: 宜特科技 纳米

半导体检测厂商台台湾宜特科技宣布,经历长达2年的研究测试,宜特IC电路除错技术大跃升,今年正式突破技术门坎,不仅替客户完成难度极高的28纳米最小线宽修改,且电路除错能力更深入至IC最底层(Metal 1)。...






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