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新兴的MEMS键合技术、设备供应商和键合工艺的成本因素

时间:2012-01-31 21:18:35来源:物联网在线 作者:IOTer 点击:
MEMS Investor Journal(以下简称MIJ)最近就应用于MEMS的键合技术的发展趋势话题采访了EV Group的MEMS商业发展经理Eric Pabo。在本次采访中,Eric讨论了晶圆键合历史、新兴的MEMS键合技术、设备供应商和键合工艺的成本因素。

晶圆键合是MEMS工艺流程中最重要的组成部分。特别是晶圆堆叠和3D技术的重要性与日俱增,选择最佳的晶圆键合工艺可能会决定结构成本,决定MEMS器件最终的市场成功。MEMS Investor Journal(以下简称MIJ)最近就应用于MEMS的键合技术的发展趋势话题采访了EV Group的MEMS商业发展经理Eric Pabo。在本次采访中,Eric讨论了晶圆键合历史、新兴的MEMS键合技术、设备供应商和键合工艺的成本因素。

MIJ:让我们从头开始。什么产品需求驱动最初的晶圆键合技术发展?

Eric Pabo:尽管在首饰的两金属表面实现连接可以追溯到古代,但是这些基本应用实现于电子行业却是在20世纪60年代。最初的工作重点在于通过直接键合技术将电子特性集成到基板上。一些公司在该领域做了研究,如NEC、飞利浦、RCA、IBM和东芝。这项研究工作使得当前的直接键合技术应用于SOI晶圆制造。

在20世纪60年代-70年代,研究工作主要是开发晶圆-晶圆键合工艺,可应用于MEMS器件的晶圆级封盖,以避免每个MEMS器件单独封盖的成本。直接键合、玻璃浆料键合和阳极键合都是这些努力的结果。

MIJ:除了MEMS,在电子制造的其它方面是否也用到了晶圆-晶圆键合技术?

Eric Pabo:SOI晶圆通常采用直接键合技术来制造。作为MEMS和其它产品初始材料,厚SOI和空腔SOI晶圆也直接由键合技术制造。

背面照明的COMS图像传感器采用直接键合和粘结剂键合制造,不过以直接键合为主。

为了将键合技术用于3D IC集成,很多研发工作正在开展。Cu的热压键合技术被认为是领先的工艺,但是其它工艺,如直接和热压的混合键合已经被考虑。举例,晶圆级光学芯片可对准和键合以形成透镜组,这通常采用粘结剂键合完成。

MIJ:当前晶圆键合技术应用于MEMS制造有哪些优缺点?

 

Eric Pabo:下表比较了用于制造MEMS器件和结构的主要键合方法。

(责任编辑:ioter)

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