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MEMS传统测试方法和动态测试方法对比

时间:2012-10-25 15:36:57来源:物联网在线 作者:IOTer 点击:
一个MEMS电容的加速度计通过两种生产流程来制造。一种流程使用传统的晶圆测试方法,而另外一种流程使用动态晶圆测试方法。STI3000动态晶圆测试的数据使得最终器件级测试的合格率提高了40%。

STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术(DST),通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动,从而测量由此产生的相关各种特性,是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。

STI3000测试系统可以大大提高测试效率,降低新产品的开发及生产成本。


STI3000 MEMS动态测试系统

STI测试系统由各基础系统模块构成,包括计算机、电源、测试头,探针卡,软件和扩充口。根据客户测试需求在测试头处嵌入不同的探针卡做测试。如客户变更了应用测试,只需简单更换测试程序和探针针卡即可。整套系统具有体积小,兼容性强,测试快速且稳定等显著优点。

MEMS传统测试方法和动态测试方法对比

一个MEMS电容的加速度计通过两种生产流程来制造。一种流程使用传统的晶圆测试方法,而另外一种流程使用动态晶圆测试方法。STI3000动态晶圆测试的数据使得最终器件级测试的合格率提高了40%。

(责任编辑:Ioter)
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