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MEMS封装应满足的要求

时间:2012-11-03 18:22:31来源:物联网在线 作者:IOTer 点击:
系统封装需要对电路进行电磁屏蔽。适当的振动和冲击以及热的隔离。金属外壳通常对避免机械和电磁影响起到出色的保护作用。系统级封装中,安装不同尺寸的元件、器件,部件安装误差是一个重要问题。

MEMS封装应满足的要求:

①对微传感器芯片封装应提供一个或多个环境通路(接口);
②对微传感器芯片,尤其是那些对应力特别敏感的微传感器,封装带来的应力应尽可能的小;
③封装与封装材料不应对应用环境造成不良影响;
④封装应保持微传感器及其电子器件免遭不利环境的影响;
⑤封装必须提供与外界的通道,可通过电接触(管脚或凸点)或无线的方法实现。

封装等级的要求分别是:

①保护芯片或其他核心元件避免塑性变形或破裂;
②保护系统信号转换的电路;
③对有些元件提供必要的电、磁、机械隔离,防止各类物理场之间的耦合;
④确保系统在正常操作情况下的功能实现,以及超越情况下的系统保护的实现。

器件级封装应达到的要求:

①微型硅片和核心元件的界面与其他封装好的部分的尺寸处理恰当;
②这些微型元件在环境中的接口界面,尤其是考虑到如温度、压力、工作场合以及接触媒介的腐蚀性、毒性等因素。

系统级封装:系统封装需要对电路进行电磁屏蔽。适当的振动和冲击以及热的隔离。金属外壳通常对避免机械和电磁影响起到出色的保护作用。系统级封装中,安装不同尺寸的元件、器件,部件安装误差是一个重要问题。另外,接口的顺畅也必须处理妥当。

(责任编辑:Ioter)
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