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金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品


2014年5月,深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品,以满足客户在不同环境下的应用。
关键词: UHF 金瑞铭科技 美国意联 UHF贴片封装
时间:2014-05-16 15:02 来源:金瑞铭科技 作者:企业供稿 点击:

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2014年5月,深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品,以满足客户在不同环境下的应用。

 本次新推出的DFN和TSSOP封装系列产品主要应用于贴装PCB电路板。DFN(双侧无引脚扁平封装)是表面贴装型封装之一,封装两侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比TSSOP/SOT小,高度比TSSOP/SOT低,尤其适用于对尺寸和厚度要求比较严格的环境。TSSOP是Thin Shrink Small Outline Package的缩写,薄的缩小型小尺寸封装。比SOP(Small Outline Package的缩写,小尺寸封装)更薄,引脚更密,封装尺寸更小。

为确保封装产品的性能,UHF贴片系列产品(SMD)在出厂前经过严格的测试,保证产品的数据可靠性和一致性。同时,经过严格的可靠性与失效分析(包含,吸湿敏感度试验,高压蒸煮试验,温度循环试验,温湿度储存试验,高温储存试验,高压加快老化试验,易焊性试验,失效分析),确保产品在不同的应用环境中的使用可靠性。

(责任编辑:ioter)


本文链接金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
http://www.iot-online.com/RFID/xinwen/2014/051625383.html
 
 

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