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LTE应用市场看俏 各大厂商纷纷推出整合WiMAX/LTE的产品

4G通信主流技术LTE虽火热发展,却仍存在兼容性问题,有鉴于此,业者在台湾成立LTE IOT中心。此外,为让WiMAX技术更加顺利转向TD-LTE,芯片厂商推出整合WiMAX/LTE的产品。

受惠于芯片、互通性测试(Inter Operability Testing, IOT)中心的成立,长期演进计划(LTE)的发展可谓又向前迈进一大步。继多频多模LTE芯片推出后,为促进全球微波存取互通接口(WiMAX)加速值转移至分时长期演进计划(TD-LTE),芯片业者已推出WiMAX+LTE的整合型芯片,预期可更加扩大LTE的市场规模。

另一方面,为抢搭LTE商机列车,各家业者纷纷推出相关产品,在各家采用不同芯片发展产品的状况下,也将衍生兼容性问题。另外,LTE须向下兼容2G、3G,同样也会产生互通性的挑战,为消除这一问题,业者于台湾成立LTE IOT和IPTV IOT测试中心。

思宽加速转换WiMAX/LTE
为解决LTE与WiMAX网络换手问题,思宽(Sequans)发布FDD/TDD LTE与WiMAX双模基频系统单芯片(SoC)SQN5110。

思宽中国区总经理商德明表示,新的LTE+WiMAX双模单芯片为Sequans Andromeda LTE平台的一部分,是业界首款双模解决方案。该产品是思宽4Sight网络迁移与共存倡议的核心,旨在帮助营运商实现从WiMAX到LTE的平稳过渡,并提供设备制造商符合未来市场发展趋势的技术能力。该芯片包括独立双4G基频及10毫米(mm)×10毫米×1.04毫米尺寸封装的嵌入式同步动态随机存取内存(SDRAM),可最佳化双模WiMAX/LTE设备的碳足迹与成本。

有鉴于许多发展WiMAX的电信营运商,纷纷转向TD-LTE技术,双模芯片将可有效协助厂商顺利从WiMAX转换到LTE。商德明指出,1~2年前市场并未对LTE+WiMAX双模芯片展现需求,原因在于LTE正处于起步阶段,且4G市场发展重心落在WiMAX,然而随着LTE主流地位确认,许多WiMAX电信业者亦想进一步与LTE接轨,对于双模芯片的需求也随之兴起。思宽以WiMAX芯片起家,以此为基础,投入LTE相关芯片的研发,因此可顺利领先其它业者推出LTE/WiMAX双模芯片。

除了双模芯片外,思宽也发布FDD/TDD LTE基频系统单芯片SQN3110与SQN3120。商德明表示,SQN3110为Andromeda LTE平台的一部分,专为智能手机与平板装置(Tablet Device)等微型化LTE行动装置所设计。SQN3120则隶属Mont Blanc LTE平台,专为行动路由器、客户端设备(CPE)与毋须连接主机的通用序列总线(USB)网卡所设计,且该产品包括LTE基频调制解调器与客户可编程的整合应用程序处理器。

事实上,思宽目前主力营收来源仍是WiMAX芯片,商德明坦言,思宽虽然身为WiMAX芯片业者中最早发展LTE产品的厂商,但过去耕耘的WiMAX市场不会轻言放弃,再加上,全球WiMAX市场仍持续发展中,对于WiMAX芯片的需求不减反增,2010年思宽在WiMAX芯片出货量市占已达25%,预期2011年将更加提升。

ST-Ericsson力推LTE
拥有行动装置处理器与行动无线调制解调器芯片研发能力的ST-Ericsson,在LTE规画新的市场策略,并已开花结果。ST-Ericsson台湾区营销业务协理曾文庆表示,ST-Ericsson历经公司重组后,将产品线整合成调制解调器、处理器与整合型芯片三大块;目前前九大手机业者中已有七家厂商采用ST-Ericsson产品,显见该公司产品颇受市场青睐。

在调制解调器产品线Thor方面,ST-Ericsson提供完整的射频(RF)技术,曾文庆指出,不同地区所发展的技术不尽相同,如台湾以UMTS、中国大陆则着重TD-SCDMA,而Thor产品线皆可涵盖。

未来,ST-Ericsson也将持续推出LTE相关芯片,以强化市场地位。曾文庆认为,LTE模式分为TDD与FDD两种,即便目前仍以FDD LTE为主流,但TDD LTE的后势看涨,为能顺利在全球漫游,支持多模的芯片产品将成为大势所趋,而此种多模芯片也将是ST-Ericsson发展的重点项目。
(责任编辑:Ioter)


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