close
当前位置: 物联网在线 > 传感器 > 消费电子 >

ST9轴 LSM9DS1 锁定移动设备和可穿戴市场

全球最大的MEMS制造商意法半导体(STMicroelectronics),推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。


拥有强化的性能和更低的功耗,封装尺寸仅为3.5mm x 3mm,比上一代产品缩减近35%的尺寸,LSM9DS1 模块可支持情景感知功能,满足手势控制、室内导航和增强实境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术,新一代模块的尺寸更小,电池能效更高,可缩减穿戴式装置的体积,延长电池的续航时间,从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外,位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。

 

意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理Benedetto Vigna表示:“这款高性能9轴微型模块基于我们最新的MEMS技术,让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比,该款产品磁强计分辨率提高30%,而功耗降低20%,封装尺寸缩减超过三分之一,让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸,提高应用的稳定性和性能。”

LSM9DS1测试样片现开始出货,采用3.5mm x 3mm LGA无引脚封装。

LSM9DS1技术细节:

LSM9DS1内置一个3轴加速度计、一个3轴陀螺仪和一个3轴磁强计,均采用意法半导体最新的MEMS制造工艺。这三种传感器分别检测线性加速度、角速度和磁场强度,提供完整的位置和运动感应数据。此外,这三种传感器的集成度和协同度非常高,提供真正的9自由度感应功能,而不是独立的不协调的数据输入。另一方面,自动睡眠唤醒功能可单独关闭每个传感器,提高电源管理的智能程度。

新模块兼容意法半导体现有的LSM6系列6轴惯性测量单元(IMU),简化现有产品设计的系统升级或扩展,增加磁场检测功能如电子罗盘和移动产品转屏检测。产品开发人员还可以升级现有的6轴LSM6模块+独立磁场计式设计,采用LSM9DS1取得简化的可靠的集成化的解决方案。与上一代9轴传感器模块的4mm x 4mm LGA封装相比,新模块LSM9DS1的封装面积为3.5mm x 3mm,节省印刷电路板空间多达5mm2。 减少的封装面积加上仅1mm的封装厚度,对于寻求在智能手机内增加更多功能或设计舒适的穿戴式装置(包括智能眼镜)的创新产品的设计人员非常重要。

同时,因为采用意法半导体最新的低噪制造工艺,新模块将磁强计的分辨率提高30%,而且总体功耗降低20%。意法半导体的先进技术还使加速度计零g偏差大幅降至100mg以下,使陀螺仪速率典型噪声在低满量程时降至 0.008 dps/√Hz。这些均让智能手机、平板电脑、游戏操控制器等移动设备或智能眼镜等穿戴式装置能够支持精确的位置跟踪、高效且可靠的情景感知、精确的屏幕方向和用户行进方向等功能。意法半导体最新的MEMS制造工艺还有助于节省电能,结合智能电源管理模式,可将典型工作电流降至仅2mA。
 

主要特点

  • 3加速通道,3个角速率信道,3个磁场通道
  • ±2 /±4 /±8 G线性加速度满量程
  • ±4 /±8 /±12 /±16高斯的磁场满量程
  • ±245 /±500 /±2000 dps的角速度满量程
  • 16位的数据输出
  • SPI / I 2 C串行接口
  • 模拟电源电压1.9 V到3.6 V
  • “永远在线”的生态动力模式下到1.9毫安
  • 可编程中断发电机
  • 嵌入式温度传感器
  • 嵌入式FIFO
  • 位置和运动检测功能
  • 单击/双击识别
  • 智能节电为手持设备
  • ECOPACK ®,RoHS和“绿色”标准


(责任编辑:ioter)

用户喜欢...

可穿戴设备热潮席卷而来 MEMS面临的挑战

IHS iSuppli公司预计2014年可穿戴电子产品与健康监控设备中的MEMS运动传感器营收将上升33%,达4,130万美元;2015年将进一步增长47%,至6,080万美元,最大增幅将出现在2016年,届时年度营业收入将跳...


传感器在生活中已经无处不在

如今智能科技的发展,人们的生活变得更加便利智能化。智能科技的发展功归传感技术的发展,传感器的智能化使得科技的发展变得更加顺畅。传感器在生活中的应用已经无处不在,小至通讯家...


物联网时代 传感器中枢需求的或将呈爆炸性提高

传感器中枢的存在价值,它能实现海量数据的智能综合,并从中提取有价值的信息。随着海量信息数据的不断增加,传感器中枢需求的或将呈爆炸性提高。...


全新的压力传感器技术可满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计需求

这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,实现零腐蚀危险的全气密引线键合,避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点,在封装过程中无电容分离或电容损坏风险,...