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MEMS感测器与MCU整合的Sensor Hub方案

穿戴式装置内建感测器中枢(Sensor Hub)的比例将显著攀升。穿戴式装置制造商正大举导入各种感测器,以实现常时开启的情境感知(Contextual Awareness)功能,并吸引消费者目光,因而对可大幅节省系统功耗的感测器中枢需求快速增温,特别是结合微机电系统(MEMS)感测器与微控制器 (MCU)的高整合方案,尤其受到业者青睐。

  Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示,MEMS感测器与MCU整合的Sensor Hub方案,将最先在穿戴式装置市场开花结果。

  Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示,感测器运作时的功耗,攸关行动装置电池续航力,因而刺激Sensor Hub设计概念兴起,包括应用处理器、微控制器、现场可编程闸阵列(FPGA)和MEMS等元件商,皆已竞相端出各种Sensor Hub方案。

  其中,MEMS感测器厂商为了抢食这波新兴商机,亦正积极相开发六轴或九轴MEMS感测器与微控制器封装在一起的高整合型Sensor Hub解决方案。谢秉育分析,这类高整合的Sensor Hub尤其适合功能诉求明确的穿戴式应用,如健康与健身装置,因此目前多用于穿戴式设计。

  相形之下,智慧型手机导入高整合Sensor Hub的比例则不高,主要原因是该类型方案的尺寸目前仍难符合手机设计要求。谢秉育指出,以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub为例,其尺寸为5.2毫米(mm)×3.8毫米,而待该方案尺寸缩小至约2毫米×2毫米后,将能进一步刺激智慧型手机品牌厂的导入意愿。

  据市调机构IHS预估,2014年全球各类型的Sensor Hub方案出货量将达到六亿五千八百四十万颗,较2013年的二亿五千九百六十万颗,成长高达154%。也因此,包括Bosch Sensortec、意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)等企业,皆已致力开发各种Sensor Hub方案。
(责任编辑:ioter)

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