在很多用户挑选百元机、老人机或二手备用机时，处理器往往是决定整机流畅度与使用寿命的关键指标。翻开各大科技平台汇总的低端手机CPU天梯图，不难发现高通骁龙430与海思麒麟659经常被拉出来做对比。这两款芯片虽然都定位于入门和基础实用市场，但在制造工艺、核心架构以及图形性能方面却有着明显的分水岭。
从架构规格和制程工艺来看，麒麟659占据了明显的先发代际优势。麒麟659基于台积电16nm FinFET制程工艺打造，采用了八核心Cortex-A53架构，由4个2.36GHz的高频A53核心和4个1.7GHz的低频A53核心组成。而高通骁龙430则采用了较为老旧的28nm LP制程工艺，同样由八颗Cortex-A53核心构成，但最高主频仅为1.4GHz。在低端手机CPU天梯图的排位中，更先进的制程通常意味着更高的能效比与更稳定的发热控制。麒麟659凭借更高的主频和更先进的工艺，在处理日常多任务切换、应用冷启动等高负荷场景时，整体响应速度明显优于骁龙430。
图形性能与游戏娱乐方面，两者的侧重点略有不同。高通骁龙430集成了Adreno 505图形处理器，高通在GPU底层优化和驱动支持方面一直积累深厚，虽然绝对算力有限，但应对早期的轻量级2D与普通3D手游仍能保持较为稳定的帧率。而麒麟659搭载的是Mali-T830 MP2双核GPU，虽然主频较高，但由于核心规模偏小，在面对大型主流手游时表现相对吃力，不过配合后期华为推送的GPU Turbo软硬件协同加速技术，在中低画质下的流畅度得到了明显补足。综合来看，在低端手机CPU天梯图中，麒麟659的综合运算能力依然稳压骁龙430一个档次。
功耗发热与外围配置也是低端芯片的重要考察维度。高通骁龙430因为28nm工艺的限制，在持续高负载运行下容易出现机身温升和降频现象，影响长时间使用的稳定性；麒麟659得益于16nm工艺，日常功耗控制相对均衡，对于基础通话、视频播放、微信社交等场景有着更好的续航保障。在基带网络方面，骁龙430集成了X6 LTE基带，麒麟659则支持全网通Cat.7/Cat.13标准，两者在弱网环境下的下行速率和信号稳定性基本可以满足日常基本通信诉求。
