Lattice公司的CrossLink系列是可编程视频桥接器件

Lattice公司的CrossLink系列是可编程视频桥接器件,包括有极灵活的FPGA低功耗低成本和小占位的ASIC,支持移动图像传感器和显示的各种协议和接口包括MIPI® DPI, MIPI DBI, CMOS照相机和显示接口,OpenLDI, FPD-Link, FLATLINK, MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, SLVS200, SubLVDS, HiSPi等.主要用在虚拟现实(VR)手持设备,无人机,智能手机,平板电脑,照相机,可穿戴设备和人机接口(HMI)等.本文介绍了CrossLink系列主要特性,框图和多种应用桥接框图,CrossLink LIF-MD6000 Master链接板主要特性,框图,电路图和材料清单.

CrossLinkTM from Lattice Semiconductor is a programmable video bridging device that supports a variety of protocols and interfaces for mobile image sensors and displays. The device is based on Lattice mobile FPGA technology. It combines the extreme flexibility of an FPGA with the low power, low cost and small footprint of an ASIC. 

CrossLink supports video interfaces including MIPI® DPI, MIPI DBI, CMOS camera and display interfaces, OpenLDI, FPD-Link, FLATLINK, MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, SLVS200, SubLVDS, HiSPi and more. 

Lattice Semiconductor provides many pre-engineered IP (Intellectual Property) modules for CrossLink. By using these configurable soft core IPs as standardized blocks, designers are free to concentrate on the unique aspects of their design, increasing their productivity. 

The Lattice Diamond® design software allows large complex designs to be efficiently implemented using CrossLink. Synthesis library support for CrossLink devices is available for popular logic synthesis tools. The Diamond tools use the synthesis tool output along with the constraints from its floor planning tools to place and route the design in the CrossLink device. The tools extract the timing from the routing and back-annotate it into the design for timing verification. 

Interfaces on CrossLink provide a variety of bridging solutions for smart phone, tablets, wearables, VR, AR, Drone, Smart Home, HMI as well as adjacent ISM markets. The device is capable of supporting high-resolution, high-bandwidth content for mobile cameras and displays at 4k UHD and beyond.

CrossLink系列主要特性:

 Ultra-low power 
 Sleep Mode Support 
 Normal Operation – From 5 mW to 150 mW
 Ultra small footprint packages 
 36-ball WLCSP (6mm2)
 64-ball ucfBGA(12mm2)
 80-ball ctfBGA (40mm2)
 81-ball csfBGA(20mm2)
Programmable architecture 
 5936 LUTs 
 180 kb block RAM 
 47 kb distributed RAM 
 Two hardened 4-lane MIPI D-PHY interfaces 
 Transmit and receive
 6 Gb/s per D-PHY
 Programmable source synchronous I/O 
 MIPI D-PHY Rx, LVDS Rx, LVDS Tx, SubLVDS Rx, SLVS200 Rx, HiSPi Rx
 1200 Mb/s per I/O
 Four high-speed clock inputs
 Programmable CMOS I/O 
 LVTTL and LVCMOS
 3.3V, 2.5V, 1.8V and 1.2V
 LVDS, LVCMOS differential I/Os
 Flexible device configuration 
 One Time Programmable (OTP)non-volatile configuration memory
 Master SPI boot from external flash
 Dual image booting supported
 I2Cprogramming
 SPIprogramming
 TransFR™ I/O for simple field updates
 Enhanced system level support 
 Reveal logic analyzer
 TraceID for system tracking
 On-chip hardened I2C block
 Applications examples 
 2:1 MIPI CSI-2 Image Sensor Aggregator Bridge
 1:2 MIPI DSI Display Interface Bridge
 MIPI DSI to/from FPD-Link/OpenLDI LVDS Display Interface Bridge
 MIPI DSI to/from CMOS Display Interface Bridge
 MIPI CSI-2 to/from CMOS Image Sensor Interface Bridge
 SubLVDS to MIPI CSI-2 Image Sensor Interface Bridge
The CrossLink SRAM can be configured as follows: 
 Internal Non Volatile Configuration Memory (NVCM) 
 NVCM can be programmed using either the SPI or I2C port
 Standard Serial Peripheral Interface (Master SPI Mode) Interface to external SPI Flash 
 System microprocessor to drive a serial Slave SPI port (SSPI mode) 
 System microprocessor to drive a serial Slave I2C port 

图1.CrossLink系列框图

图2.CrossLink系列2:1 MIPI CSI-2图像传感器聚合桥框图

图3.CrossLink系列1:2 MIPI DSI显示接口桥框图

图4.CrossLink系列FPD-Link/openLDI LVDS-MIPI DSI显示接口桥框图

图5.CrossLink系列MIPI DSI到FPD-Link/openLDI LVDS显示接口桥框图

图6.CrossLink系列CMOS到MIPI DSI显示接口桥框图

图7.CrossLink系列CMOS到MIPI CSI-2图像传感器接口桥框图

图8.CrossLink系列MIPI DSI到CMOS显示接口桥框图

图9.CrossLink系列MIPI CSI-2到CMOS图像传感器接口桥框图

图10.CrossLink系列SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器接口桥框图

CrossLink LIF-MD6000 Master链接板

This document describes the Lattice Semiconductor CrossLinkTM LIF-MD6000 Master Link board that supports a variety of demos, encompassing different signaling logic standards bridging with MIPI® CSI-2/DSI interface. The board‘s key component is the CrossLink Family device that features built in MIPI D-PHY hard blocks to support different bridging solutions.

The content of this user guide includes descriptions of on-board jumper settings, programming circuit, a complete set of schematics, and bill of materials for LIF-MD6000 Master Link board. 

Refer to Appendix A, B, C, D, E, F for the schematics and BOM of the CrossLink LIF-MD6000 Master Link board and the schematics and BOMs of the Breakout IOLink and SMA IOLink boards that are included in the demo kit. 

CrossLink LIF-MD6000 Master链接板电路包括:

Programming Circuit 
Mini USB Type-B connector to FTDI 
FTDI to CrossLink using SPI 
FTDI to XO3LF device using JTAG 
CrossLink
MIPI CSI-2/DSI hard block 
Bridging of multiple signaling standards 
SPI flash configuration 
General Purpose Input/Output
LED display 
LCMXO3LF-1300E 
I2C muxing

图11.CrossLink LIF-MD6000 Master链接板顶视图和主要元件

图12.CrossLink LIF-MD6000 Master链接板底层视图和主要元件


图13.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(1):框图

图14.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(2):FTDI接口

图15.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(3):电源稳压器接口

图16.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(4):MIPI区块-MIPITx

图17.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(5):Bank1,2-LVDS Rx

图18.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(6):BANK0,闪存接口

图19.LIF-MD6000-ML-EVN-BRD电路图(7):框I2C扩展器
LIF-MD6000-ML-EVN-BRD材料清单:







图20.SMA-LOL-EVN-BRD电路图:SMA调试板
SMA IOLink板材料清单:


图21.B-IOL-EVN-BRD电路图:100MILS_DEBUG插头
Breakout IOLink板材料清单:

详情请见:
http://www.latticesemi.com/Products/FPGAandCPLD/CrossLink.aspx#_0124D0537AB04B31846EE147D696182E
http://www.latticesemi.com/Products/DevelopmentBoardsAndKits/CrossLinkLIFMD6000IOLinkBoards.aspx#_1B21CE30A29F49D0A2431B70568DF217
CrossLinkDS1055.pdf
CrossLinkLIFMD6000MasterLinkBoardEB105.pdf

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