Intel® Movidius™神经计算棒

Intel® Movidius™神经计算棒 (NCS) 是一款微型无风扇深度学习USB驱动器,设计用于学习AI编程。 NCS由低功耗高性能Movidius™视觉处理单元 (VPU) 供电。 VPU已广泛用于数百万智能安防摄像机、手势控制无人机、工业机器视觉设备等应用。 

该工具套件可将经过训练的神经网络从PC环境转换到嵌入式应用中。Movidius棒接受基于Caffe的网络,并能智能地优化它们以在超低功耗Myriad 2 VPU上运行。 

只需输入经过训练的Caffe网络,该神经计算工具套件即会生成一个可以进行嵌入式推理的优化版本,并为每个网络层提供详细的分析信息。 Movidius神经计算工具套件可将离线深度学习推理应用部署到从未出现过的位置。
Intel® Movidius™神经计算棒


特性
  • 支持卷积神经网络 (CNN) 分析、原型设计和优化工作流程
  • 实时设备推理 – 无需云连接
  • 设有带节能型CNN处理能力的Movidius™图像处理单元 (VPU)
  • 通过单个USB A型端口提供所有数据和电源
  • 在同一平台上运行多个设备以扩展性能

 产品规格
  • 最低系统要求:
    •  运行Ubuntu 16.04的x86_64计算机
    • USB 2.0 Type-A端口(建议使用USB3.0)
    • 1GB RAM
    • 4GB可用存储空间
  • 外形:USB棒
  • 尺寸:72.5x27x14mm
  • 连接器:USB 3.0 A型插头
  • 工作温度:0° - 40°C

应用

用户喜欢...

瑞萨Synergy™平台

瑞萨Synergy平台是一个完整且合格的平台,可加速嵌入式开发,激发创新并实现差异化。Synergy平台将复杂的系统设计快速推向市场。这个完整且合格的平台包括软件,可扩展的微控制器系列和开...


Microsemi PolarFire™评估套件

Microsemi PolarFire评估套件为高速收发器评估,10Gb以太网,IEEE1588,JESD204B,SyncE,SATA等多种应用提供高性能评估。 套件连接包括高引脚数(HPC)FPGA夹层卡(FMC),众多SMA,PCIe,双千兆位以太网...


德州仪器(TI)同步降压 NexFET™智能功率级

德州仪器(TI)同步降压 NexFET智能功率级 德州仪器工业标准封装中的同步降压NexFET智能功率级具有高度优化的设计,可用于高功率,高密度同步降压转换器。 在完成功率级开关功能时,该器件...


德州仪器宣布其SimpleLink™ MCU平台集成全新的Amazon FreeRTOS,实现快速云连接

德州仪器和亚马逊AWS为物联网设备实现端到端云连接提供持续支持 德州仪器(TI)近日宣布,SimpleLink™微控制器(MCU)平台集成全新的亚马逊FreeRTOS,帮助开发商快速而安全地将物联网(Io...


WICED™物联网设计平台

WICED(发音为wik-id)是 赛普拉斯的 IoT平台,能够快速开发和部署连接的物联网产品。 嵌入式设备的无线互联网连接(WICED) 消除添加无线的复杂性 简化添加云服务 允许客户专注于他们的物联...


采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端, 融合有线和无线连接

使用具有集成物理层的新型以太网MCU简化工业网关设计,在SimpleLink MCU平台上实现100%的代码兼容性 德州仪器(TI)近日在SimpleLink™微控制器(MCU)平台上引入了以太网连接,这是一个用于有...


Movidius 为深度学习增添优势

Neural Compute Stick ( 神经计算棒),让人工智能在低功率嵌入式应用中成为现实。 人工智能 (AI),与核聚变清洁能源一样,数十年来被人们认为将对社会产生深远的影响,凭借近年来取得的科技进...


赛普拉斯 Traveo™ 汽车用 MCU 系列集成 Altia 人机交互代码生成器

- 为汽车显示系统打造丰富的图像显示性能 赛普拉斯半导体公司 和 Altia 今日共同宣布为赛普拉斯 Traveo™ 汽车用微控制器 (MCU) 系列集成 Altia 人机交互代码生成器。本次合作为汽车制造商能够...


FADU使用Prodigy™ Virtex UltraScale原型平台完成新一代NVMe eSSD的验证

SoC开发周期大大缩短 S2C公司,业内领先的 FPGA 快速原型验证系统供应商,今日宣布FADU, 一家致力于内存和存储体系架构的初创公司,已经借助S2C VU440 Prodigy Logic Module完成了他们新一代NVMe...


赛普拉斯宣布推出PSoC® 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator™ 4.2集成开发环境

最新PSoC® 6 Pioneer套件配合PSoC Creator™ 4.2 IDE共同助力各类IoT产品开发 赛普拉斯PSoC 6 MCU 现已面世,设计人员可利用这一业内功耗最低、灵活性最高的IoT解决方案进行创新设计 赛普拉斯半导体...


Infineon iMOTION™ MADK平台

Infineon iMOTION MADK平台是用于评估紧凑而灵活的三相电机驱动器的模块化应用设计套件。iMOTION MADK评估平台涵盖高达300W的115/230V电机驱动应用程序。可提供两个控制板选项以及一系列用于模块化和...


Intel® Cyclone® 10 FPGA

IntelCyclone10 FPGA与前几代Cyclone FPGA相比,成本和功耗更低。 Cyclone 10 GX器件通过10.3Gbps收发器功能、1833Mbps DDR3以及1.4Gbps LVDS I/O提供宽带宽。Cyclone 10 LP器件的功耗和成本极低,适用于通用电路板控...


开发这么多年,ARM与Intel处理器区别究竟在哪?

当前安卓支持三类处理器:ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知...


Intel 64层闪存率先商用10nm:晶体管密度增2.7倍

Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议,而为了证明自己的技术先进性,Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理...


Intel Custom Foundry认证适用于22FFL FinFET低功耗工艺的Mentor物理验证工具

Mentor, a Siemens business 今天宣布,适用于新型 Intel 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre 物理验证平台和 Analog FastSPI...


LMX2594宽带PLLatinum™射频合成器集产品介绍和数据手册

立即订购 查看产品列表 数据手册 Texas Instruments详情 查看产品列表 了解相关开发工具详情 Texas Instruments LMX2594宽带 PLLatinum射频合成器 Texas Instruments LMX2594宽带PLLatinum射频合成器集成有VCO,输出...