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MEMS-IC 设计的新平台和结构化方法

伴随着传感技术在汽车和消费电子产品的迅速普及,微机电系统(MEMS)在最近几年已进入主流。为了控制及信号调理,基于 MEMS 的传感器必然需要密切耦合的电子电路。电子电路要么独立于 MEMS,要么和 MEMS 在一个裸片中嵌入到模拟/混合信号集成电路中。
关键词: MEMS
时间:2012-02-02 16:20 来源:MEMSweekly 作者:IOTer 点击:

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伴随着传感技术在汽车和消费电子产品的迅速普及,微机电系统(MEMS)在最近几年已进入主流。为了控制及信号调理,基于 MEMS 的传感器必然需要密切耦合的电子电路。电子电路要么独立于 MEMS,要么和 MEMS 在一个裸片中嵌入到模拟/混合信号集成电路中。MEMS 设计通常需要一个使用三维机械 CAD 和有限元工具来进行功能验证的专家团队;而 IC 设计是通过 EDA 工具,如 Cadence Virtuoso 客户设计环境,来实现。传统上,MEMS 设计人员手工制作了 Verilog -A 模型以便放入到 IC 设计中去。这些手工制作的模型往往过于简单,而且非参数化。此外,创建这些模型相当费时,并需要专门知识。随着来自于消费电子行业的市场拉动朝着更多功能、更低成本和更快的推向市场时间迈进,传统设计方法的缺点日益明显。本文介绍了一种 MEMS 器件设计,及在 Cadence Virtuoso 设计环 境 与 集 成 电 子 产 品 一 起 仿 真 的 新 方 法 。 采 用德 州 仪 器 的 数 字 微 反 射 镜 器 件(DMD)的例子,我们展示新的 MEMS - IC 设计方法如何可以应用到一个镜面阵列,并将多个 MEMS 微镜与电子控制电路一起仿真。

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本文链接MEMS-IC 设计的新平台和结构化方法
http://www.iot-online.com/resources/tech_Mems/2012/020215952.html
 
 

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