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MEMS-IC 设计的新平台和结构化方法
伴随着传感技术在汽车和消费电子产品的迅速普及，微机电系统（MEMS）在最近几年已进入主流。为了控制及信号调理，基于 MEMS 的传感器必然需要密切耦合的电子电路。电子电路要么独立于 MEMS，要么和 MEMS 在一个裸片中嵌入到模拟/混合信号集成电路中。
关键词： MEMS(374)
时间:2012-02-02 16:20 来源:MEMSweekly 作者:IOTer 点击:次

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伴随着传感技术在汽车和消费电子产品的迅速普及，微机电系统（MEMS）在最近几年已进入主流。为了控制及信号调理，基于 MEMS 的传感器必然需要密切耦合的电子电路。电子电路要么独立于 MEMS，要么和 MEMS 在一个裸片中嵌入到模拟/混合信号集成电路中。MEMS 设计通常需要一个使用三维机械 CAD 和有限元工具来进行功能验证的专家团队；而 IC 设计是通过 EDA 工具，如 Cadence Virtuoso 客户设计环境，来实现。传统上，MEMS 设计人员手工制作了 Verilog -A 模型以便放入到 IC 设计中去。这些手工制作的模型往往过于简单，而且非参数化。此外，创建这些模型相当费时，并需要专门知识。随着来自于消费电子行业的市场拉动朝着更多功能、更低成本和更快的推向市场时间迈进，传统设计方法的缺点日益明显。本文介绍了一种 MEMS 器件设计，及在 Cadence Virtuoso 设计环 境 与 集 成 电 子 产 品 一 起 仿 真 的 新 方 法 。 采 用德 州 仪 器 的 数 字 微 反 射 镜 器 件（DMD）的例子，我们展示新的 MEMS - IC 设计方法如何可以应用到一个镜面阵列，并将多个 MEMS 微镜与电子控制电路一起仿真。

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