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意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间

单片机小白学步(5) 集成电路、封装相关知识

芯片封装知识

Vishay推出业内唯一一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器

IGBT的封装失效机理

Vivado使用技巧(二):封装自己设计的IP核

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

Portescap 新款大扭矩 22DCT Athlonix™ 微型电机 紧凑封装中的大扭矩

Portescap 新款大扭矩 16DCT Athlonix™ 微型电机 紧凑封装中的大扭矩

莱姆推出集成原边导体、SO8 SO16封装隔离式电流传感器

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

PowerVR开发工具以及SDK 2017.1封装包现在可以下载了!

HT8691 ESOP-8小封装内置升压7W单声道音频功放解决方案

基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

浅析单片机封装中的EMI抑制

东芝采用SO6L封装的IC光电耦合器现支持宽引线间距封装

XP Power推出超宽输入的6 W和8 W DC-DC转换器,外壳为超紧凑DIP-16封装

东芝推出采用业界最小封装S-VSON4的60V和100V光继电器产品,扩大大电流光继电器

Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

【原创】iPhone7透露出的封装大趋势