当前位置: SoC最新资讯

COMPUTEX 2012:TI发布业界首款Golden Unit认证ZigBee Light Link

  • Tag: ZigBee,CC2530,SoC,德州仪器 2012-06-05 发布于 物联云

嵌入式应用设计的模式及发展趋势

韩国将开展“系统IC 2015事业”计划

  • Tag: SoC,蓝牙,Wi-Fi 2012-06-03 发布于 新闻

嵌入式应用成SoC FPGA新引擎

绿色半导体技术的最新发展趋势

  • Tag: 家庭局域网,HAN,PLC,绿色能源,SoC 2012-05-16 发布于 技术文章

深圳与韩国共同发起“深圳市韩合集成电路研究院”

  • Tag: SoC,RFID,智慧城市 2012-05-11 发布于 新闻

新汉着力ARM SOC解决方案开发,迎接物联网时代到来

  • Tag: 新汉,ARM,SOC,物联网,RISC 2012-04-25 发布于 企业报道

控创推出基于ARM与SoC的COM的超低功耗模块标准候选发布版本

  • Tag: 控创,ARM,SoC,嵌入式,凌华科技 2012-04-10 发布于 嵌入式设计

Lantiq为宽带家庭网关推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片

  • Tag: Lantiq,802.11n,WLAN,XWAY ARX300,SoC,以太网 2012-03-26 发布于 物联云

IDT 推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC

  • Tag: 电能计量,SoC,智能电网,IDT 2012-03-21 发布于 传感技术

以工业系统单芯片案例看如何节省18个月的设计时间

  • Tag: SoC,智能电网,FPGA 2012-03-12 发布于 技术

飞思卡尔首次展示其第一款基于QorIQ Qonverge多模平台的大蜂窝片上基站产品

  • Tag: LTE,SoC,飞思卡尔 2012-03-02 发布于 移动通信

英特尔全面拓展其智能手机产品线和客户生态系统

  • Tag: 英特尔,智能手机,SoC,摩托罗拉,中兴通讯 2012-02-28 发布于 企业报道

Tensilica为LTE-Advanced终端设备物理层(Layer 1)基于软件实现功耗低于200mW奠定了基础

  • Tag: Tensilica,LTE,SoC 2012-02-24 发布于 新品

多通道架构实现RF平行测试

  • Tag: MIMO,LTE,WiMAX,SoC,WLAN,GPS,802.11n,IEEE 2012-02-13 发布于 技术文库

研华Profinet通信耦合器选用Innovasic半导体工业以太网解决方案

  • Tag: SoC,研华,Innovasic,Profinet 2012-02-13 发布于 产品

新一代SoC为工业应用和数据中心的大功率监测提供测量和诊断

  • Tag: Maxim,SoC 2012-02-10 发布于 产品

SoC影像传感器视频采集系统

  • Tag: 影像传感器,传感器,SoC 2011-09-03 发布于 解决方案

智能传感器嵌入式蓝牙SoC 中蓝牙协议栈进行简化处理

  • Tag: 传感器,SoC,蓝牙,嵌入式,智能传感器 2011-09-03 发布于 解决方案

压力传感器与数据采集处理控制系统集成提高系统适应工业现场的能力

  • Tag: 压力传感器,SoC,FPGA,数据采集,传感器 2011-09-03 发布于 工业控制