英飞凌推出业界首个符合汽车质量标准的汽车M2M系统SLI 76微控制器系列

 

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展”上推出其适用于汽车机器对机器(M2M)系统的全新SLI 76系列“车载”微控制器。它们是业界首批通过汽车电子委员会(AEC)Q100质量标准严格认证的UICC(通用集成电路卡)微控制器。SLI 76“车载”芯片具备更长的使用寿命、更高的数据存储容量、更宽的温度范围、更大的负载周期数等特性。

SLI 76器件可使汽车部件供应商轻松满足整车制造商对于实现各种先进的车载服务——例如紧急呼叫(e-Call)、遥控车锁、车队管理和车辆跟踪——的质量要求。为满足AEC Q100标准,英飞凌采用十分可靠的工艺制造SLI 76器件,并根据生产件批准程序(PPAP)的要求,提供组件的相关文档。

市场研究机构估计,今后5年之内将有二分之一的车辆会选用M2M系统。充分利用自身称雄业界的创新智能卡微控制器技术,结合立足于自身技术专长的高级质量管理措施,再加上自身在汽车IC市场的领先地位,英飞凌这次推出SLI 76“车载”系列微控制器,目的是大举进入汽车M2M这一方兴未艾的市场的所有领域。

 

“开发M2M系统的汽车组件供应商需要通过汽车质量标准认证的UICC微控制器。迄今为止,还没有相关的汽车专用硬件问世。”英飞凌科技芯片卡与安全业务部总经理Helmut Gassel博士指出,“SLI 76‘车载’ 系列产品的推出,进一步巩固了英飞凌的技术领先地位,并为专门针对汽车应用定制的UICC微控制器产品业务的发展铺平了道路。”

除采用高度可靠的制造工艺进行生产外,英飞凌还引进了AEC Q100规定的统计分析和控制系统,确保汽车行业客户能够轻松看懂这些质量数据。此外,英飞凌还通过大量的筛选和测试减少产品潜在的缺陷。通过采用这些措施,英飞凌大大提高了SLI 76系列器件在-40 °C 至 105 °C的工作温度范围的结实耐用性,并将其使用寿命延长至17年。此外,SLI 76器件还随机提供PPAP文档,根据汽车行业的一般要求,提供产品质量信息。

针对英飞凌现有产品系列开发的UICC软件,可轻松迁移至全新推出的SLI 76“车载”系列器件,因为SLI 76与以往的SLE 76 和 SLM 76系列产品兼容。根据ETSI TS 102 671 MFF2 和JEDEC SON-8的规定采用焊接封装VQFN-8(超薄四方扁平无引脚),SLI 76系列可满足汽车组件厂商的生产需求。
供货情况
SLI 76 M2M UICC微控制器的首批样品目前已开始供应,并预计在2011年上半年实现批量生产。这个产品系列拥有内存配置不同的型号——EEPROM的存储容量范围为256千字节(KB)至504 KB。

 

用户喜欢...

600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET将性能提升到全新水准

凭借600 V CoolMOS CFD7,英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这...


英飞凌推出可提高开关速度的第六代650 V CoolSiC肖特基二极管

英飞凌科技股份公司推出第六代650 V CoolSiC肖特基二极管,是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与...


采用SOT-223封装的CoolMOS P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

英飞凌科技股份公司通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发...


EconoPIM 3额定电流将提高至150 A

英飞凌科技股份公司进一步扩大EconoPIM 3封装IGBT模块产品系列,模块的额定电流从100 A增至150 A,提高了50%。新的功率...


英飞凌凭借TLE4922传感器和“Speed Sensor 2Go”套件简化测速传感器设计

来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量,从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速,...


英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC系列产品的其他型号

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份...


面向单管IGBT的TRENCHSTOP Advanced Isolation封装

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于T...


英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块,在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出...


英飞凌推出第五代准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列

今日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列。最新推出的这个产品系列,能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快...


英飞凌推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET产品系列

英飞凌科技股份公司推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET产品系列。最新推出的这个产品系列,能...


英飞凌 推出600 V CoolMOS™ P7和600 V CoolMOS™ C7 Gold (G7)系列

全新高压MOSFET高效支持大小功率应用 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壮大现有的CoolMOS™技术产品阵容,推出600 V CoolMOS™ P7和600 V CoolMOS™ C7 Gold (G7)系列。这两个产品系列的击穿电...


英飞凌XMC4300和XMC4800微控制器和认证开发套件加快EtherCAT®应用实现

有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM®处理器的微控制器,以高性价比的方式实现EtherCAT® 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展上,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQ...


英飞凌全新高压MOSFET高效支持大小功率应用

英飞凌壮大现有的CoolMOS技术产品阵容,推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7)系列。这两个产品系列的击穿电压高达...


英飞凌与RFbeam Microwave GmbH推出收发器模块

英飞凌科技股份公司与RFbeam Microwave GmbH今日推出一款收发器模块,它是全球体积最小、功耗最低的解决方案之一。来...


英飞凌推出全新超低电阻智能高边开关产品家族 Power PROFET

英飞凌科技助力打造经济型智能化分布式汽车整车配电网络架构,近日推出全新超低电阻智能高边开关产品家族 Pow...


英飞凌推出专为汽车头灯而设计的大功率LED驱动器

LED汽车头灯可实现节能,支持诸如矩阵光束和激光远光灯等新型车灯设计及应用。英飞凌科技股份公司为汽车照明技...