华为海思如何挑战高通联发科?

有消息传出华为海思已经对中诺/ontime授权,意味着海思走出华为,正式着重面向公众市场,未来甚至可能独立运作。不过,海思要走向公众市场还需要解决几个问题。
加强芯片的集成度,开发完善的产品方案,降低手机开发的技术难度。联发科是在中国市场成长起来的,其turnkey产品方案集成了蓝牙、WIFI、摄像头等,高集成方案大幅降低了手机业的进入门槛,让手机企业可以只装个外壳就可以推出手机。正是借助联发科的方案,中国手机产业迅速从被诺基亚、三星等打败后的颓唐中走出,繁荣兴盛,推动中国手机产业的发展。进入3G时代,联发科凭借着高集成度的WCDMA方案在一年内迅速增长10倍,而高通也不得不学习联发科的turnkey模式开发自己的QRD交锁匙方案。海思目前的方案集成度显然还比不上联发科,需要加强这方面的工作。

海思的价格不占优势
去年下半年以来,高通为了抢夺市场份额,抑制联发科的攻势,将芯片的价格打到10美元以内,这是智能手机芯片从来没有过的低价,可见高通为了市场份额真是杀红了眼。国内的联芯正与小米合作将推出399元的手机,展讯向来不惧怕价格战以低价与联发科厮杀,历史上展讯正是依靠更低的价格从联发科手里抢夺市场份额。华为手机几款低价手机采用联发科或MARVELL方案而不是海思的方案,或正是因为他们的成本比海思更低的缘故。
海思的技术并不占优势
去年海思麒麟920凭借安兔兔的“跑分王”一炮而红,但是在联发科的MT6595出来后它就失去了性能优势,而当64位成为热点,9~10月高通和联发科推出64位芯片后,海思直到12月才推出64位麒麟620,而且该芯片性能较落后、GPU更上老旧的产品。目前联发科的高端产品MT6795已量产并被魅族采用即将推出手机,海思的同档次产品麒麟930至今仍未确定何时推出!
除去SoC性能和产品迭代速度跟不上高通和联发科,在半导体制造和通信基带技术上,海思也面临着来自三星的多重挑战,当然也包括性能:据外国Geekbench 3.0近期的数据库中显示,三星的Exynos 7420的性能强悍,其性能可能超过高通的新旗舰骁龙810,再加上三星借助自己的半导体制造厂领先的14纳米工艺、去年7月发布独家LTE通信基带解决了一直以来没有解决的基带技术问题,三星将从此成为一个拥有完整技术的手机芯片企业。
海思面临开拓市场的困难
中国手机已经度过了百花争艳的时期,市场份额基本集中在小米、联想、华为手中。据 ISUPPLI的数据,2014年联想、小米、华为、酷派四家占据中国市场约50%的市场份额,由于华为手机与这些国产品牌成为直接竞争对手,他们采用华为海思的手机芯片的可能性并不大,小品牌企业逐渐消亡,海思面临着开拓市场的困难。国产手机中还有部分手机企业开始自己生产芯片,例如小米与联芯合作生产手机芯片,中兴自己开发手机芯片等,这进一步加大了海思开拓市场的难度。
海思在服务上难占优势
目前联发科、高通等都极端重视服务,他们派驻工程师与手机企业共同合作解决问题,例如联发科为了帮助魅族早日推出魅蓝手机据说就派驻了一队工程师常驻魅族公司,高通为了解决骁龙615的发热问题与OPPO工程师日夜工作,海思K3的失败部分原因据说就是他们不重视服务,如今手机芯片的功能多、配合的元件数量更是繁多,遇上问题往往需要手机芯片企业协同解决。
海思在技术上已经拥有较强的实力,2014年华为手机正是凭借海思的芯片站稳了脚跟,打破了小米的营销优势,不过海思作为芯片厂商,要走向公众市场与华为手机很不一样,海思需要做好面对诸多硬指标的提升与挑战,从过去的纯芯片技术研发企业向手机核心元器件供应商的角色转变观念,一步步解决问题,才能成功拓展公众市场。

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