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ARM CEO:物联网市场爆发 1,000亿枚芯片将采ARM设计

去年被软件银行收购的英国芯片设计大厂ARM执行官向日经新闻表示,拜物联网相关需求大增所赐,未来四年以ARM技术打造的芯片出货量将达1,000亿枚,数量为公司有史以来之最。

ARM CEO:物联网市场爆发 1,000亿枚芯片将采ARM设计

 

ARM执行官席格斯向日经新闻透露,公司已转向专攻物联网技术,未来四年将1,000亿枚ARM技术的芯片将出货。路透

 
 
去年被软件银行收购的英国芯片设计大厂ARM执行官向日经新闻表示,拜物联网(IoT)相关需求大增所赐,未来四年以ARM技术打造的芯片出货量将达1,000亿枚,数量为公司有史以来之最。
 
ARM执行官席格斯看好物联网相关产品的未来,正在将公司重心从智能手机相关产品转移到这方面。席格斯表示,目前正在和美国高通公司及中国华为技术公司一起开发服务器芯片。随着物联网的发展,这些产品需求已一飞冲天。
 
席格斯说:“我们打算建立一个所有这些应用都将依赖的运算平台。”
 
席格斯预期未来几年的成本将会成长快于收益,因为为了在未来开发出更好的技术,公司将会做更多投资。席格斯说,ARM在被软银收购之后,“我们多了许多投资的自由”。


(责任编辑:ioter)

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